台积电和索尼将联合在日本建芯片工厂

据新浪科技消息，全球最大的芯片代工制造商台积电宣布，将与索尼公司联合在日本建造芯片工厂。

近日，台积电董事会正式批准了这一计划，在日本熊本县(Kumamoto Prefecture)建设一家芯片工厂，初期投资70亿美元。索尼将投资约5亿美元，在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。

由于台积电拥有全球最先进的芯片制造技术，日本政府近几年一直试图吸引台积电建厂。据报道，日本政府计划通过价值数千亿日元的补贴来支持该项目，这将成为有史以来日本政府对外资控股公司的最大财政支持。

知情人士称，台积电的该工厂将靠近索尼的一家工厂，主要生产用于相机图像传感器的半导体，以及汽车和其他产品的芯片。该项目将分两个阶段推进，一旦这两个阶段完成，每月可生产约4万片晶圆。