总投资300亿元,康佳半导体产业园落户南昌
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2020年11月16日
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深康佳A(000016)11月11日晚公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元。
协议称,半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到75亿元,不低于50亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。
深康佳A公告称,公司将负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。
据称,本合作框架协议的签署,符合深康佳A“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位,有助于公司完善半导体产业布局助力公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。此外,公司称因项目实施需要一定周期,预计本合作框架协议的履行对公司2020年度财务状况、经营成果无重大影响。
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